波峰焊接時焊錫條處于熔化狀態，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是購買優質的焊錫條，如圣之島品牌的波峰焊錫條也是減少錫渣的重要手段之一，同時認真使用波峰焊設備和及時地清理對于減少錫渣也是至關重要的。

波峰高度的控制：

波峰高度的控制不僅對于焊接質量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。首先，波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。

同時波峰高度的穩定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。

另一方面，如果波峰不穩，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。錫爐表面清理：經常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態，如此惡行循環也會導致錫渣過多。