⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。

⑶助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。

⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。