A.焊料的無鉛化:焊料的無鉛化是電子制造無鉛化的關鍵之一。

目前世界上無鉛焊料主要有：錫銀系（Sn/ Ag）;錫鉍系（Sn/ Bi）;錫銅系(Sn/ Cu); 錫鋅系(Sn/Zn);錫銻系(Sn/ Sb)。

目前國內焊料生產廠家已在無鉛焊錫條、焊錫絲開發和生產方面有所突破，焊料產品研制和開發應從有鉛向無鉛化方向轉變。中國應該在無鉛焊料的開發和制造方面占有一席之地。

B.元器件及PCB無鉛化與電子整機制造無鉛化同步:電子整機制造中不僅要對插裝（THT）和表面安裝（SMT）后的印刷電路板做無鉛焊接，而且要求電子元器件和印刷電路板做無鉛化處理。

國際上一些大的電子制造服務企業(EMS)已向大電子元器件廠商發出呼吁，生產無鉛電子元器件。我國的電子元器件廠家和印制電路板廠家也應適應世界無鉛化潮流，做到電子元器件.印刷電路板無鉛化。

C.焊接設備的無鉛化:焊接設備主要有波峰焊(wave soldering)機和再流焊(reflow soldering)機。

日本、美國、西歐的主要波峰焊或再流焊接設備生產廠家如BTU 、HALER、ELECTROVERT、SOLTEC、 ETC 、ATOM、 ERSA、SEHO等均開始生產無鉛焊接設備，國內的臺錫錫業（香港）公司也研制出接近國際先進水平的無鉛焊接設備。

但是我國國內在用的焊接設備絕大多數是有鉛的。建議國家應提倡在電子制造中應采用無鉛焊接設備，以取代現有的有鉛焊接設備。