在焊接時錫線、錫絲的焊接時的技巧：

焊接時應將烙鐵接觸在焊盤與引線的交界面，主要加熱焊盤，加熱2~3秒后將焊錫線送入到焊盤與引腳的交界處，使熔化的焊錫浸到焊盤和引腳上，待焊錫浸滿后，先撤出焊錫線，再撤出烙鐵。

送焊錫線時錫量不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虛焊。焊點高度一般在2毫米左右，直徑應與焊盤相一致，引腳應高出焊點大約0.5mm。

有鉛錫線：有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280~360℃之間，缺省設置為330±10℃，焊接時間小于3秒。焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件焊接時烙鐵頭溫度為：320±10℃焊接時間：每個焊點1~3秒

拆除元件時烙鐵頭溫度：310~350℃注：根據CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴。

DIP器件焊接時烙鐵頭溫度為：330±5℃焊接時間：2~3秒

注：當焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時，烙鐵溫度可升高至360℃，當焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260~300℃。

無鉛錫線：無鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340~380℃之間，缺省設置為360±10℃，焊接時間小于3秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設定溫度。