由于錫鉛技術(shù)的高度成熟化，除了一些非常原始而陳舊的設(shè)備，很少有人會(huì)在工藝上出現(xiàn)重大失誤和問(wèn)題。將錫鉛的工藝窗口與無(wú)鉛SnAgCu工藝窗口比較會(huì)發(fā)現(xiàn)，無(wú)鉛的工藝窗口變窄很多，這無(wú)疑給工藝操作帶來(lái)很多新問(wèn)題。SnAgCu完全熔融的溫度為217℃，相對(duì)應(yīng)的最低和最高峰值溫度分別為227℃和257℃。

對(duì)于給定的焊膏類(lèi)型和主板，必需建立新的回流焊工藝，并進(jìn)行優(yōu)化。焊膏廠家會(huì)提供相應(yīng)的參數(shù)和信息，但各種主板因?yàn)槠浔砻娣植嫉脑骷?lèi)型和數(shù)量的不 同，存在著各種各樣的差異：更換焊膏，溫度范圍也隨之改變； 更換機(jī)器，用不同廠家的機(jī)器或不同型號(hào)，就需要重新設(shè)置相關(guān)參數(shù)

我們需要的是能加快這種設(shè)置過(guò)程，使整個(gè)事情變得 更直觀的測(cè)試工具。這個(gè)工具應(yīng)當(dāng)具有以下三個(gè)重要功能： 首先，必須具有完整的焊膏數(shù)據(jù)庫(kù)。設(shè)立專(zhuān)門(mén)的焊膏數(shù)據(jù)庫(kù)，其中包含大多數(shù)廠家的焊膏品牌、型號(hào)和技術(shù)參數(shù)，焊膏數(shù)據(jù)庫(kù)還收錄了各焊膏的工藝參數(shù)范圍及標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線(xiàn)。

錫鉛技術(shù)最高值超過(guò)了大多數(shù)現(xiàn)有的半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的溫度最高值。元器件生產(chǎn)商都在全力追求更高的封裝品質(zhì)，但這需要時(shí)間來(lái)改善；而目前一些尺寸較小、比較脆弱的封裝也給廠家提 出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。如果考慮現(xiàn)實(shí)的狀況，把最高溫度值降到目前這個(gè)水平 (235℃)，工藝溫度范圍就只有8℃了。這樣，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)兩方面的影響：需要用溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀來(lái)精確測(cè)量其實(shí)際溫度，從而正確設(shè)置工藝溫度曲線(xiàn)，并在工藝過(guò)程中監(jiān)控各 個(gè)工藝參數(shù)的變化趨勢(shì)。無(wú)論主板上有什么樣的元器件 (種類(lèi)或大小不同)， 都會(huì)更加重視爐膛內(nèi)部，主板各處承受的溫度的差值是否最小。