1、助焊劑

A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)）

B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）

2、工 藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）

B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、FLUX涂布的量太大（沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）

E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)

F、工作環(huán)境潮濕

3、P C B板的問(wèn)題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣

D、PCB貫穿孔不良