1、FLUX活性不夠。

2、FLUX的潤濕性不夠。

3、FLUX涂布的量太少。

4、FLUX涂布的不均勻。

5、PCB區域性涂不上FLUX。

6、PCB區域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

8、PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]

11、發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

12、風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。

13、走板速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時操作方法不當。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。