1.FLUX固含量高,不揮發物太多。

2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。

4.錫爐溫度不夠。

5.錫爐中雜質太多或錫的度數低。

6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。

7.助焊劑涂布太多

8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。

9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

10.PCB本身有預涂松香。

11.在搪錫工藝中，FLUX潤濕性過強。

12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發不暢。

13.手浸時PCB入錫液角度不對。

14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。