焊點沾錫過多對電流的流通并沒有什么幫助。但對焊點的強度則有不利的影響，形成的原因有基板與焊錫的焊接確角度不當調整，應調整角度為45度，可使溶焊錫條脫離線路焊錫滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。

焊錫條溫度過低，焊錫時間太短，使溶錫峰線路表面上未及時完全滴下便已冷凝預熱溫度不夠，使助焊劑未完全揮發，需調整預熱溫度，同時也可減少助焊劑在焊盤上的殘留物。

在線路零件腳端形成是另一種焊錫過多的形態再次焊接后可將此錫尖消除。有此種情況的發生與吃錫不良及不吃錫來確認，再次焊錫后也不解決問題，線路板表面的情況不佳，此處理的方法無效，PC板的插件的孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫數量太多，被重力拉下而成冰柱。

助焊劑的選用是否適當，因助焊劑的原因也會帶來焊接拉尖現象。